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关于技术研究进展之GaN功率器件芯片级热管理
  • 更新日期: 2022-07-05
  • 浏览次数: 4252
GaN 半导体具有高二维电子气浓度、高击穿场强、高的电子饱和速度等特点,在微波大功率器件应用领域有较第一、二代半导体材料显著的性能优势,其输出功率密度可以几倍甚至十几倍于 GaAs 微波功率 FET,满足新一代电子产品对更大功率、更高频率、更小体积微波功率器件的要求,被广泛应用于雷达系统、通信系统等军民领域。
非常详细的阻抗测试基础知识
  • 更新日期: 2022-06-29
  • 浏览次数: 17958
一、阻抗测试基本概念 阻抗定义: 阻抗是元器件或电路对周期的交流信号的总的反作用。 AC 交流测试信号 (幅度和频率)。 ……
国产无线充电芯片的技术和应用分析
  • 更新日期: 2022-06-24
  • 浏览次数: 1652
自从100年前物理学家尼古拉·特斯拉提出无线电力传输的构想,“无线充电”技术已经取得了极大的进步,但在商业化应用方面一直进展缓慢。直到最近几年手机无线充电流行起来,“无线充电”这一技术才为大众所熟知,在帮助手机用户摆脱线缆纠缠的同时,开始渗透到更多应用领域,小至TWS耳机和微型IoT传感器,大至厨房电器和电动汽车。 ……
DC/DC的电感下方到底是否铺铜
  • 更新日期: 2022-06-24
  • 浏览次数: 2546
电感有交变电流,电感底部铺铜会在地平面上产生涡流,涡流效应会影响功率电感的电感量,涡流也会增加系统的损耗,同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声,会影响其他信号的稳定性。 在EMC方面来看,在电感底部铺铜,完整的地平面铺铜有利于EMI的设计;现在的电感的生……
MOS管发烫的原因
  • 更新日期: 2022-06-24
  • 浏览次数: 3430
MOS管发烫的原因,最近我有用到一个MOS管,MOS管的型号是2N7002,市面上很常见的MOS管,这个MOS管是一个电路的组合,是个自己设计的电路,用来驱动背光电路的,具体的电路图我就不截出来了,我只能说造成我MOS管发烫的原因的话是我栅极驱动波形上升沿速度缓慢,因为我的电路需要频繁的导通和关断,上升沿波形缓慢的结果就是让我的MOS管在电路导通的过程中处于线性导通状态,也就是没有完全导通,所以会发烫,如果做过开关电源的话就知道,MOS管上升沿缓慢代表什么,原因知道的话那就好办了,驱动波形上升沿缓慢,也就
半导体封装技术详解!(收藏)
  • 更新日期: 2022-06-21
  • 浏览次数: 2055
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干货 | 技术参数详解,MOS管知识最全收录
  • 更新日期: 2022-06-17
  • 浏览次数: 6322
和普通双极型晶体管相比,MOS管具有输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小、易于集成等优势,在开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等高频电源领域得到了越来越普遍的应用。 ……
大厂DC-DC PCB layout建议
  • 更新日期: 2022-06-16
  • 浏览次数: 2438
在DC-DC芯片的应用设计中,PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降(包括输入线性度以及输出线性度)、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等,更严重的可能会直接造成芯片损坏。 ……
功率MOSFET技术资料与讲解
  • 更新日期: 2022-06-14
  • 浏览次数: 2841
什么是功率 MOSFET? 我们都懂得如何利用二极管来实现开关,但是,我们只能对其进行开关操作,而不能逐渐控制信号流。此外,二极管作为开关取决于信号流的方向;我们不能对其编程以通过或屏蔽一个信号。对于诸如“流控制”或可编程开关之类的应用,我们需要一种三端器件和双极型三极管。我们都听说过 Bardeen &Brat……
降低氮化镓衬底成本,他们找到了新方法
  • 更新日期: 2022-06-09
  • 浏览次数: 2024
2022年5月,名古屋大学未来材料与系统研究所的Hiroshi Amano教授和副教授Atsuyuki Tanaka组成的研究小组决定在“短时间内”以“小损耗”切割出GaN(氮化镓)衬底宣布开发出可与Hamamatsu Photonics合作使用的激光切片技术。作为能够降低 GaN 器件成本的技术而备受瞩目。 ……
功率半导体冷知识之二:IGBT短路时的损耗
  • 更新日期: 2022-06-09
  • 浏览次数: 2174
短路不可怕 IGBT主要用于电机驱动和各类变流器,IGBT的抗短路能力是系统可靠运行和安全的保障之一,短路保护可以通过串在回路中的分流电阻或退饱和检测等多……
PCB板元器件布局布线基本规则
  • 更新日期: 2022-06-09
  • 浏览次数: 2712
一、元件布局基本规则  1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;  2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;  3.卧装电阻、功率电……

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