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更新日期： 2022-03-18
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最近功率电子比较热门，我这边把几份材料的一些观点梳理一下。 2022年是中国碳化硅使用的很重要的一个年份，主要是目前800V系统带来了很多变化，具体从各个层面到底有哪些差异，我想根据梳理材料来和大家探讨。我们首先来说IGBT，其实在电动汽车领域特别要感谢英飞凌，在欧洲汽车企业没进来之前，日……

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开关电源二十种拓扑结构介绍

更新日期： 2022-03-18
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什么是拓扑？所谓电路拓扑，就是电路中功率器件和电磁元件的连接方法，而磁性元件的设计、闭环补偿电路的设计以及其他所有电路元件的设计都依赖于拓扑。最基本的拓扑有降压（buck）、升压（boost）和降压/升压（boost/buck）、非对称反激（isolated flyback）、正向、推挽、半桥和全桥变换器。开关电源拓扑……

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关于芯片的内部设计原理和结构分析详解

更新日期： 2022-03-18
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摘要作为电源研发工程师，当然经常接触各种芯片。有些工程师可能对芯片的内部不太熟悉。许多学生在应用新芯片时直接进入数据集的应用页面，并根据推荐的设计构建外设。就是这样。这样，即使应用没问题，也忽略了技术细节，也没有为自己的技术成长积累更好的体验。今天以DC/DC降压电源芯片LM2675为例，详细说明以下芯片的内……

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DC-DC的PCB设计需要注意哪些点？

更新日期： 2022-03-18
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DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 1. Bad layout EMI，DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt，比较高的dv/dt会引起比较大的EMI干扰；地线噪声，地走线不好，会在地线上面会产生比较大的开关噪声，而这些噪声会影响到其它部分的电路；布线上产生电压降，走线太长，会使走

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电子封装中的可靠性问题（封装缺陷、失效等），此篇文章做了清晰的叙述！

更新日期： 2022-03-18
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电子器件是一个非常复杂的系统，封装过程中的缺陷和故障也非常复杂。因此，对包装缺陷和故障的研究需要对包装过程有系统的了解，这样才能从多个角度分析产生缺陷的原因。封装失效的机理可分为过载和磨损两大类。过载导致的故障通常是瞬间的和灾难性的；磨损失效是累积性的长期损坏，通常首先表现为性能下降，然后……

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支持制造业实现智能化转型 | 基于GD32F303的通用变频器方案设计

更新日期： 2022-03-18
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前言我国在2020年9月明确了2030年碳达峰和 2060年碳中和的目标，未来四十年内实现净零排放对中国而言将是一项具有挑战性的任务。对于电机行业来说，电机在工业领域占有重要位置，据统计，我国电机每年耗电量占全社会总用电量的69%，约占工业用电的75%。因此减少电机生命周期内的碳排放，加速推进减碳进程，是电机……

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助力共享换电，基于GD32E230的智能锂电池BMS解决方案

更新日期： 2022-03-18
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据数据统计，中国市场拥有3亿辆两轮三轮电动车，2019年我国电动两轮车产量为3609万辆，销量为3464万辆，其中700万外卖人员和310万快递人员是电动车的重度使用者。随着2019年4月15日新国标正式实施，我国锂电两轮车销量达到680万辆，锂电池在我国两轮电动车渗透率达到18.8%，预计2023年锂电两轮车渗透率将……

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SiC MOSFET有趣的IP故事集 — 英飞凌半包，罗姆双沟槽，住友接地双掩埋，及躺赢的GE

更新日期： 2022-03-18
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一个碳化硅芯片业余爱好者的学习笔记。文献整理，业界新闻，偶有所得，天马行空。本公众号属于个人学习笔记，仅为个人业余兴趣爱好，不涉及任何商业目的。文中如果有引用不规范的地方敬请见谅。有人的爱好是养花养草唱歌钓鱼，也有人喜欢写Twiter博客抖音，我最近几年，喜欢周末偶尔读点书刷刷paper，看看前沿方向材料和器件技术发展……

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7种MOSFET栅极电路的常见作用，不看不知道！

更新日期： 2022-03-18
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概述 MOSFET是一种常见的电压型控制器件，具有开关速度快、高频性能、输入阻抗高、噪声小、驱动功率小、动态范围大、安全工作区域(SOA)宽等一系列的优点，因此被广泛的应用于开关电源、电机控制、电动工具等各行各业。栅极做为MOSFET本身较薄弱的环节，如果电路设计不当，容易造成器件甚至系统的失效，因此发这篇文章将……

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CIS封装技术

更新日期： 2022-03-18
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CIS封装最初采用的是带有玻璃盖板的陶瓷封装，例如Amkor的VisionPak就是一种陶瓷无铅芯片载体。这种方案比较昂贵而且会占用很大的相机内空间。20世纪末晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)技术逐步发展起来，其优势在于尺寸小、重量轻和成本低，并逐渐引起大家的关注。2007年3月，日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技术的WLP的小型图形传感器模组，该技术不仅提供用于模块集成的完全密闭的器件，使由污染颗粒所导致的CIS成品率损失大大降低，还具有最小尺寸和质量、有效降低寄生

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TI 第二代雷达芯片深度剖析

更新日期： 2022-03-18
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车载雷达是高级辅助驾驶(ADAS), 无人驾驶核心传感器之一，而车载雷达芯片是车载雷达的核心，如今高度集成（MMIC + DSP/MCU)的车规级芯片为雷达小型化，高可靠性与稳定性，低成本提供关键途径，其重要性不言而喻。近期，TI公司正式上线下一代车规级高性能车载雷达芯片，AWR2944，同时发布与之配……

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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展

更新日期： 2022-03-18
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摘要：传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主，无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用。为了解决这一问题，二维平面封装逐渐向三维集成封装发展。对功率电子封装技术中的关键材料和结构设计的研究进展进行了总结和展望。连接材料从锡基钎料逐渐发展为金基钎料、瞬态液相连接材料、烧结银等高导热、……

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